隨著現(xiàn)代電子商品快速地向短、小、輕和薄等方向發(fā)展,在電子制造技術(shù)進程中產(chǎn)生了越來越多的非極性污染物(松香/樹脂和油等),極性污染物(助焊劑活性劑和鹽等)及顆粒狀污染物,如果這些污染物得不到及時清除,會直接構(gòu)成印制板和元器件表面漏電、短路、斷路或構(gòu)成腐蝕致使精密器件失效,必然會影響到技術(shù)的改進和精密電子器件的質(zhì)量和穩(wěn)定性。因此,必須在技術(shù)實施的許多環(huán)節(jié)采用清洗工序,運用清洗劑及配套的清洗設備。伴隨著組裝的高密度化和精細化,對印制線路板的潔凈度和精密程度提出了越來越高的要求,對清洗技術(shù)的需要也越來越高。以往的清洗方法已滿足不了對精密電子的清洗需要,而運用
昆山超聲波清洗技術(shù)能對精密電子進行高精密和高潔度的清洗,超聲波清洗方法具有*的清洗技術(shù)優(yōu)勢,尤其是形狀復雜工件,象一些表面凹凸不平,有盲孔的電子零件,細小零件,尤其適用高精密超聲清洗。
昆山超聲波清洗技術(shù)運用超聲波空化作用產(chǎn)生的瞬間高壓沖擊力,迅速剝落清洗工件上面的污垢。由于空化作用產(chǎn)生的氣泡,由沖擊構(gòu)成的污垢層與表層間的空位和空位滲透,由于這種小氣泡和聲壓同步脹大,縮短,象剝皮一樣的物理力重復作用于污垢層,污垢層一層層被剝離,氣泡繼續(xù)向里滲透,直到污垢層被*剝離。這是空化二次效應。超聲波清洗中超聲振動對污垢的沖擊。超聲加速化學清洗劑對污垢的溶解進程,化學力與物理力相結(jié)合,加速清洗進程。超聲波清洗與其它清洗對比具有洗凈率高、殘留物少,清洗時間短,清洗作用好的特點,但凡能被液體浸到的被清洗件,超聲對它都有很好的清洗作用。不受清洗件表面形狀影響,尤其適用深孔、狹縫、凹槽等常規(guī)清洗方式不易清洗的地方。昆山超聲波技術(shù)是一種環(huán)保節(jié)能的清洗方式,使用超聲清洗時使用較少的清洗劑就能達到較好的清洗效果,是一種環(huán)保的清洗方式。